[Giới thiệu sách] Tâm Lý Chiều Sâu và Ơn Gọi- Chiều Kích Tâm Lý – Xã Hội

 Làm thế nào tôi biết mình có ơn gọi sống đời thánh hiến? Và rồi, liệu rằng tôi có thể bền đỗ và sống hiệu quả đời sống của một linh mục hoặc tu sĩ không? Đó là những câu hỏi không ít lần cật vấn chúng ta, những người trẻ đang trăn trở tìm cho mình một hướng đi cuộc đời. Còn đối với những người có trách nhiệm huấn luyện, việc đồng hành và biện phân ơn gọi với ứng sinh là một nhiệm vụ không ít thách đố bởi việc nhận ra động lực thực sự của một người muốn khám phá ơn gọi thánh hiến là điều không dễ dàng. Nhận ra động lực sâu xa hầu có thể bền đỗ trong ơn gọi và sống ơn gọi cách phong phú, hiệu quả là một hành trình đầy cam go của cả ứng sinh lẫn nhà huấn luyện.

Tác phẩm Tâm Lý Chiều Sâu và Ơn Gọi- Chiều Kích Tâm Lý – Xã Hội của Cha Luigi M. Rulla, SJ được Cha Nguyễn Ngọc Kính, OFM chuyển ngữ, vừa mang tính phương pháp luận, vừa mang tính thực tiễn và cụ thể cho cả Nhà huấn luyện lẫn người thụ huấn. Với phương pháp năng động tâm lý, liên hệ đến những động lực tiềm thức để nhờ đó nhận ra đâu là những động lực cơ bản và nổi bật thôi thúc các ứng sinh gia nhập đời sống thánh hiến, Cha Rulla cung cấp cho cả nhà huấn luyện lẫn ứng sinh một “cẩm nang” cần thiết để giúp họ nhận ra động lực phía sau của ơn gọi.

Sách được bố cục thành ba phần. Phần thứ nhất gồm những nhận định sơ khởi về ơn gọi. Phần thứ hai gồm năm luận đề và năm định luật liên quan đến động lực ơn gọi xét như trọng tâm của tâm lý chiều sâu nơi ứng sinh. Phần thứ ba trình bày một số hệ luận và ứng dụng những quy tắc tâm lý trong tiến trình biện phân ơn gọi.

Sách do Nhà Sách Đức Bà Hòa Bình phát hành, hiện được bán tại các Nhà sách Công giáo trên toàn quốc.

Xin trân trọng giới thiệu cùng độc giả!

Fx. Công Trình, SJ

 

Kiểm tra tương tự

Đại kết và hòa giải dân tộc

    Trong sắc lệnh mới nhất về Năm Thánh 2025, Hy vọng không làm …

Lắng nghe Thiên Chúa qua trí tưởng tượng

Tôi chưa bao giờ ngừng ngạc nhiên về vô số cách mà Thiên Chúa nói …

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *